Huawei plant trotz US‑Sanktionen Entwicklung von 1,4‑Nanometer‑Chips bis 2031
Huawei bezeichnet ein neues »Tau Scaling Law« als Ergänzung zur Transistorverkleinerung und plant neue Kirin‑Prozessoren für Herbst 2026.
Nach Angaben des chinesischen Technologiekonzerns will Huawei bis 2031 Halbleiter entwickeln, deren Transistorendichte einem 1,4‑Nanometer‑Verfahren entspricht. Das Unternehmen stellte dieses Ziel am Montag in Shanghai und Peking vor und unterstrich damit seine langfristigen Ambitionen trotz anhaltender US‑Exportbeschränkungen.
Im Mittelpunkt der Ankündigung steht ein neuer technischer Ansatz, den Huawei »Tau Scaling Law« nennt. Dieses Prinzip zielt darauf ab, die Signal‑ und Datenübertragung innerhalb von Chips zu beschleunigen, statt allein auf eine weitere Miniaturisierung der Transistoren zu setzen. Huawei betont, die Branche könne sich nicht länger ausschließlich auf Schrumpfung als einzigen Leistungshebel verlassen.
Nach dem Schritt verweist das Unternehmen auf bereits realisierte Entwürfe: In den vergangenen sechs Jahren habe Huawei demnach 381 Chips nach dem Tau‑Prinzip für Smartphones und KI‑Anwendungen entwickelt und in Serie gefertigt. Konkrete, unabhängige Leistungsdaten zu diesen Bausteinen legte das Unternehmen bislang nicht vor, wie es selbst einräumt.
Zugleich macht Huawei deutlich, dass die US‑Exportbeschränkungen den Zugang Chinas zu fortschrittlichen Lithografie‑Maschinen stark einschränken. Diese Geräte gelten als zentrale Voraussetzung für die konventionelle Fertigung der weltweit modernsten Chips; vor diesem Hintergrund verfolgt Huawei alternative Design‑ und Skalierungsansätze, um die Leistungsfähigkeit seiner Produkte voranzutreiben.
Daneben kündigte der Konzern an, im Herbst 2026 neue Kirin‑Prozessoren auf den Markt zu bringen, die auf der beschriebenen Architektur basieren sollen. Konkrete Angaben zur Leistungsfähigkeit oder zur Fertigungsroute dieser Prozessoren nannte Huawei bislang nicht.
Gleichzeitig bleibt unklar, ob der vorgestellte Ansatz tatsächlich die angestrebte 1,4‑Nanometer‑Klasse erreichen kann. Eine unabhängige Bestätigung, dass Huaweis Methode diese Ebene der Chipfertigung ermöglicht, liegt bisher nicht vor, und die Branche bewertet die Erreichbarkeit solcher Verfahrensstufen weiter als anspruchsvolles Ziel gegen Ende des Jahrzehnts.